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三菱功率模块半导体器件系列 -800cc全讯白菜

日期:2023-07-31 17:11
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摘要: sic-mosfet sic-mosfet发挥新材料sic的特性,能够突破性地降低电源系统的功率损耗。 sic-sbd sic 分立器件发挥新材料sic的特性,能够突破性地降低空调等的电源系统的功率损耗。 sic 功率模块 sic 功率模块发挥新材料sic的特性,能够突破性地降低功率损耗。 sopipm(表面贴装...

sic-mosfet发挥新材料sic的特性,能够突破性地降低电源系统的功率损耗。
sic-sbd
sic 分立器件发挥新材料sic的特性,能够突破性地降低空调等的电源系统的功率损耗。
sic 功率模块
sic 功率模块发挥新材料sic的特性,能够突破性地降低功率损耗。
sopipm(表面贴装型ipm)
sopipm属于小型表面贴装封装型ipm,是小容量风扇电机等设备驱动的上佳选择。
dipipm
介绍适合无光偶台器和单电源化等小容量电流领域的高机能化和节能的dipipm。
ipm(智能功率模块)
介绍igbt模块中采用控制电路和保护电路的ipm(智能功率模块)。
igbt模块
介绍从产业用到风力发电用领域低损耗地将直流向交流转换的igbt模块。
hvigbt模块
介绍适应电气铁路和工业用等高耐压、高电流的hvigbt模块。
功率mosfet模块
介绍采用沟槽闸门构造、以低损耗进行快速转换的功率mosfet模块。
二极管模块
介绍从产业用到高耐压领域将交流向直流转换的二极管模块。
pfc模块
介绍适合改善整流电路的功率因数和高次谐波规制的pfc模块。
晶闸管模块
介绍通过将脉冲电流流通到栅电流来接通的晶闸管模块。
整流二极管
介绍一般用的商用频率整流的快速转换用的整流二极管。
晶闸管
包括sgct晶闸管单元、gto晶闸管、高耐压晶闸管等产品。






三菱电机半导体产品包括三菱功率模块(igbt、ipm、dipipmtm、hvigbt、mosfet等)、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品,其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求;而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供800cc全讯白菜的解决方案。


应用范围 种类 半导体一览表
功率模块 晶闸管模块 晶闸管模块
二极管模块
二极管模块
高速二极管模块
高耐压二极管模块
igbt 模块
第5代a系列igbt模块
第5代nf系列igbt模块
第5代nx系列igbt模块 (第5代 ;第6代)
第5代nfh系列igbt模
第5代mpd系列igbt模块
第5代nfm系列igbt模块
h系列igbt模块
ad系列igbt模块
f系列igbt模块
ka系列igbt模块
u系列igbt模块
hvigbt 模块 igbt模块(hvigbt系列)
imp 智能功率模块
第5代s1系列ipm 高速智能功率模块
第5代l1系列ipm 高速智能功率模块
第3代ipm 高速智能功率模块
v系列ipm 高速智能功率模块
600v s-dash系列ipm 高速智能功率模块
1200v s-dash系列ipm 高速智能功率模块
第5代l系列ipm 高速智能功率模块
cb系列ipm 高速智能功率模块
太阳能用ipm 高速智能功率模块
hvipm hvipm
asipm
asipm ver.1
asipm ver.3
dip-ipm
dip-ipm ver.2
dip-ipm ver.3
dip-ipm ver3.5
dip-ipm ver.4
1200v dip-ipm
sip-ipm
pfc模块 dip-pfc
有源滤波器
dippsc dippsc
功率mosfet模块 功率mosfet模块
堆栈 晶闸管堆栈 晶闸管堆栈
整流二极管堆栈 整流二极管堆栈
焊接机用堆栈 焊接机用堆栈
晶体管阵列 晶体管阵列 晶体管阵列
整流二极管 通用大功率整流二极管 通用大功率整流二极管
高速开关整流二极管 高速开关整流二极管
高速开关整流二极管(具有软恢复特性) 高速开关整流二极管(具有软恢复特性)
晶闸管 通用大功率晶闸 通用大功率晶闸
高速开关型晶闸管 高速开关型晶闸管
gto晶闸管 gto晶闸管
gct晶闸管组件系列 gct晶闸管组件系列
hvic hvic 高压集成电路 hvic
半导体传感器 压力传感器 压力传感器
加速度传感 加速度传感
传输功率模块产品 igbt模块
compact igbt系列
c2-igbt系列
智能功率模块 compact ipm系列
tm-ipm 小型系列
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